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Herstellerteilenummer | MLG0603P8N2HTD25 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-MLG0603P8N2HTD25 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | MLG-P |
MLG0603P8N2HTD25 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Art | Multilayer |
Material - Kern | Non-Magnetic |
Induktivität | 8.2nH |
Toleranz | ±3% |
Aktuelle Bewertung | 250mA |
Strom - Sättigung | - |
Abschirmung | Unshielded |
Gleichstromwiderstand (DCR) | 850 mOhm Max |
Q @ Freq | 14 @ 500MHz |
Frequenz - Eigenresonanz | 4GHz |
Bewertungen | AEC-Q200 |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
Induktivitätsfrequenz - Test | 500MHz |
Eigenschaften | - |
Befestigungsart | Surface Mount |
Paket / fall | 0201 (0603 Metric) |
Supplier Device Package | 0201 (0603 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.013" (0.33mm) |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLG0603P8N2HTD25 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | MLG0603P8N2HTD25-FT |
MLG0603P3N6STD25
TDK Corporation
MLG0603P3N7BT000
TDK Corporation
MLG0603P3N7BTD25
TDK Corporation
MLG0603P3N7CT000
TDK Corporation
MLG0603P3N7CTD25
TDK Corporation
MLG0603P3N7ST000
TDK Corporation
MLG0603P3N7STD25
TDK Corporation
MLG0603P3N8BT000
TDK Corporation
MLG0603P3N8BTD25
TDK Corporation
MLG0603P3N8CT000
TDK Corporation
LCMXO1200C-4T100I
Lattice Semiconductor Corporation
XCV800-5FG676C
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG256I
Microsemi Corporation
A42MX16-2VQG100I
Microsemi Corporation
XC4020XL-1HT176I
Xilinx Inc.
EP2AGX45DF25C4N
Intel
XC7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
A54SX32A-1FGG144M
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000HE-6FTG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL110F780I3N
Intel