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Herstellerteilenummer | MPC5553MZP132 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-MPC5553MZP132 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | MPC55xx Qorivva |
MPC5553MZP132 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kernprozessor | e200z6 |
Kerngröße | 32-Bit |
Geschwindigkeit | 132MHz |
Konnektivität | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, SCI, SPI |
Peripheriegeräte | DMA, POR, PWM, WDT |
Anzahl der E / A | 220 |
Programmspeichergröße | 1.5MB (1.5M x 8) |
Programmspeichertyp | FLASH |
EEPROM-Größe | - |
RAM-Größe | 64K x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 1.35V ~ 1.65V |
Datenkonverter | A/D 40x12b |
Oszillatortyp | External |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 125°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 416-BBGA |
416-PBGA (27x27) | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MPC5553MZP132 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | MPC5553MZP132-FT |
S912ZVML12F3WKHR
NXP USA Inc.
S912ZVML31F1MKH
NXP USA Inc.
S912ZVML31F1WKHR
NXP USA Inc.
S912ZVML32F3MKH
NXP USA Inc.
S912ZVML32F3MKHR
NXP USA Inc.
S912ZVML32F3VKH
NXP USA Inc.
S912ZVML32F3WKH
NXP USA Inc.
S912ZVML32F3WKHR
NXP USA Inc.
S912ZVML64F3MKH
NXP USA Inc.
S912ZVML64F3MKHR
NXP USA Inc.
XCS10XL-4TQG144C
Xilinx Inc.
EP1K10TC144-3
Intel
AX250-1FGG484
Microsemi Corporation
A42MX16-VQ100M
Microsemi Corporation
XC4010XL-3BG256C
Xilinx Inc.
XC4VLX40-11FFG1148C
Xilinx Inc.
A3P060-2FGG144I
Microsemi Corporation
EP4CGX110DF31C8N
Intel
EP1C20F400I7
Intel
EP4CGX22CF19C8N
Intel