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Herstellerteilenummer | MB91F467BAPMC-GSE2-W019 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-MB91F467BAPMC-GSE2-W019 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | FR MB91460B |
MB91F467BAPMC-GSE2-W019 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kernprozessor | FR60 RISC |
Kerngröße | 32-Bit |
Geschwindigkeit | 96MHz |
Konnektivität | CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, UART/USART |
Peripheriegeräte | DMA, LVD, PWM, WDT |
Anzahl der E / A | 108 |
Programmspeichergröße | 1.0625MB (1.0625M x 8) |
Programmspeichertyp | FLASH |
EEPROM-Größe | - |
RAM-Größe | 48K x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 3V ~ 5.5V |
Datenkonverter | A/D 32x10b |
Oszillatortyp | External |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 125°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 144-LQFP |
144-LQFP (20x20) | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MB91F467BAPMC-GSE2-W019 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | MB91F467BAPMC-GSE2-W019-FT |
LH75400N0M100C0
Sharp Microelectronics
LPC43S20FBD144E
NXP USA Inc.
PIC32MZ1024EFE144-I/PL
Microchip Technology
DF2377RVFQ33WV
Renesas Electronics America
LPC18S10FBD144E
NXP USA Inc.
LPC4312JBD144E
NXP USA Inc.
LPC4313JBD144E
NXP USA Inc.
LPC4317JBD144E
NXP USA Inc.
LPC43S30FBD144E
NXP USA Inc.
MK21FN1M0AVLQ12
NXP USA Inc.
XC4013XL-3HT144I
Xilinx Inc.
LCMXO1200C-3TN100I
Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX100T-2FGG900C
Xilinx Inc.
XCVU080-1FFVD1517I
Xilinx Inc.
XC6SLX150-N3FGG484C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-1FGG484
Microsemi Corporation
A3PN125-Z2VQ100I
Microsemi Corporation
EP4SGX290FH29C2XN
Intel
5SGXEA5N1F45I2N
Intel
M1AFS1500-FGG676
Microsemi Corporation