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Herstellerteilenummer | MB91F467BAPMC-GSE2-W021 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-MB91F467BAPMC-GSE2-W021 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | FR MB91460B |
MB91F467BAPMC-GSE2-W021 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kernprozessor | FR60 RISC |
Kerngröße | 32-Bit |
Geschwindigkeit | 96MHz |
Konnektivität | CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, UART/USART |
Peripheriegeräte | DMA, LVD, PWM, WDT |
Anzahl der E / A | 108 |
Programmspeichergröße | 1.0625MB (1.0625M x 8) |
Programmspeichertyp | FLASH |
EEPROM-Größe | - |
RAM-Größe | 48K x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 3V ~ 5.5V |
Datenkonverter | A/D 32x10b |
Oszillatortyp | External |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 125°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 144-LQFP |
144-LQFP (20x20) | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MB91F467BAPMC-GSE2-W021 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | MB91F467BAPMC-GSE2-W021-FT |
LPC43S20FBD144E
NXP USA Inc.
PIC32MZ1024EFE144-I/PL
Microchip Technology
DF2377RVFQ33WV
Renesas Electronics America
LPC18S10FBD144E
NXP USA Inc.
LPC4312JBD144E
NXP USA Inc.
LPC4313JBD144E
NXP USA Inc.
LPC4317JBD144E
NXP USA Inc.
LPC43S30FBD144E
NXP USA Inc.
MK21FN1M0AVLQ12
NXP USA Inc.
MK30DX256VLQ10
NXP USA Inc.
XC3S1000-4FGG676C
Xilinx Inc.
XC7A50T-1FGG484C
Xilinx Inc.
APA1000-CGS624M
Microsemi Corporation
LFE3-35EA-6LFTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3L-2100C-6BG324I
Lattice Semiconductor Corporation
AT40K10AL-1DQC
Microchip Technology
5SGXEA5H1F35C2L
Intel
LFE2M35E-5F256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-12E-6FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5U-25F-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation